Direkt-Bonden
Direkte Bonding-Verfahren für die Verbindung von Materialien ohne Zwischenschichten und mit höchster Präzision.
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3D Zusammenschaltung
Mehrschichtige Montage- und moderne Verbindungslösungen für innovative elektronische und mikroelektronische Systeme.
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RF Anwendungen
Packaging- und Montagelösungen für HF-, Mikrowellen- und Telekommunikationskomponenten.
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MCM & LCD
Hochpräzise Montagelösungen für Multi-Chip-Module und LCD-Displays in industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen.
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µLEDs Displays
Montage- und Transfertechnologien für die Herstellung hochauflösender und leistungsstarker μLED-Displays.
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Laserbarren
Präzise Ausrichtungs- und Montagelösungen für Laserbarren in anspruchsvollen photonischen und industriellen Anwendungen.
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Optische Komponenten
Fortschrittliche Ausrichtungs- und Bonding-Lösungen für die Fertigung hochpräziser optischer und photonischer Komponenten.
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CPO (Co-Packaged Optics)
Fortschrittliche Technologien für die Integration, Ausrichtung und Montage komplexer photonischer Bauelemente.
