Direkt-Bonden
Direkte Bonding-Verfahren für die Verbindung von Materialien ohne Zwischenschichten und mit höchster Präzision.
Direkte Bonding-Verfahren für die Verbindung von Materialien ohne Zwischenschichten und mit höchster Präzision.
Bonding-Lösungen mit hoher Kraft für Anwendungen, die maximale Robustheit, Zuverlässigkeit und Leistung erfordern.
Mehrschichtige Montage- und moderne Verbindungslösungen für innovative elektronische und mikroelektronische Systeme.
Spezialisierte Anlagen für die Montage und das Packaging von MEMS-, MOEMS- und Mikrosystemen der nächsten Generation.
Hochpräzise Montagelösungen für Multi-Chip-Module und LCD-Displays in industriellen und wissenschaftlichen Anwendungen.
High-precision assembly solutions for infrared, ultraviolet, X-ray sensors and advanced imaging systems.